Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装

Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)正式问世，相比以往的Straix系列做了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速，

Intel表示，Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品，包括：10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)。

Intel发布全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持PCIe 5.0

Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构，对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多40%，或者功耗降低最多40%，唯一支持BFLOAT16，DSP FP16半精度浮点性能最高40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops，收发器数据率最高112Gbps，目前行业第一。

同时，3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展性。

Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。

Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0

Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用于计算密集型应用的M系列。

Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编程加速卡，同时开发软件已经可用。

Intel发布全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持PCIe 5.0

Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装

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