比亚迪半导体创业板上市申报获受理，发行股数不超过5000万股

从比亚迪官方获悉，6月29日，比亚迪半导体股份有限公司拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

据招股书显示，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。

在功率半导体领域，比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。

2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划，本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。

自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

经过多年发展，在汽车领域，依托其在车规级半导体研发应用的深厚积累，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

作为先驱者，比亚迪半导体在功率半导体领域拥有行业领先的市场地位。

根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。

车规级MCU芯片是汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。基于高品质的管控能力，比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。

与此同时，比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。

分析指出，2021年以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划，本次芯片短缺为比亚迪半导体这类具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。

若此次比亚迪半导体顺利上市，或将进一步提升功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性，实现核心生产工艺的自主可控，全面提升综合竞争能力。

比亚迪半导体创业板上市申报获受理，发行股数不超过5000万股

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