Intel高级副总裁放出Intel Xe HPG独立显卡核心谍照

NVIDIA、AMD相继发布了显(kong)卡(qi)新品,Intel也不甘寂寞,展示了自己的阶段性成果。

Intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri,放出了正在开发中的Xe HPG架构的DG2独立显卡核心的谍照,看不出具体尺寸,但大方地写着标签“DG2-512”。

这就证实了之前的猜测,DG2显卡最多会有512个执行单元,也就是4096个核心,显存将搭配256-bit 16GB GDDR6。

Koduri还透露,DG2最近几周的进展非常鼓舞人心,虽有波折,但整体很顺利,而接下来会有大量的游戏、驱动优化,暗示距离发布仍然还需要一段时间。

根据此前消息 ,Intel DG2显卡共有五种规格,分别是512、384、256、192、128单元,512单元旗舰版已经跑在2.2GHz频率之上,台积电6nm工艺,部分测试中仅略低于RTX3080,支持光追、XeSS加速,功耗目标不超过235W,预计明年第一季度首发量上市,价格目标349-499美元。